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/刘恩科,朱秉升,罗晋生等编著
ISBN/ISSN:978-7-121-45414-1
价格:CNY59.80
出版:北京 :电子工业出版社 ,2023
载体形态:12,387页 :图 ;26cm
附注:工业和信息化部“十四五”规划教材 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 集成电路科学与工程系列教材
简介:本书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态,杂质和缺陷能级,载流子的统计分布,载流子的散射及电导问题,非平衡载流子的产生、复合及其运动规律,pn结,金属和半导体的接触,半导体表面及MIS结构,半导体异质结构,半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。
中图分类号:O47
责任者:刘恩科 编著 朱秉升 编著 罗晋生 编著
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