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$a: 本书共有15章，划分为3部分：第1部分（第1~3章）为系统平台模块，讲述嵌入式系统定义、开发板硬件平台和工程模板创建；第2部分（第4~9章）为基本外设模块，分别对STM32嵌入式系统最常用外设模块进行介绍，包括GPIO、中断、定时器、PWM和嵌入式系统接口技术；第3部分（第10~15章）为扩展外设模块，分别对STM32嵌入式系统高级外设模块进行介绍，包括USART、SPI、OLED、ADC、IIC、EEPROM和RTC等。
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