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$a: 工业和信息化部“十四五”规划教材 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材集成电路科学与工程系列教材
$a: 本书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态，杂质和缺陷能级，载流子的统计分布，载流子的散射及电导问题，非平衡载流子的产生、复合及其运动规律，pn结，金属和半导体的接触，半导体表面及MIS结构，半导体异质结构，半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。
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